最近我在研究算力硬件的产业链，发现许多人在关注AI市场时，往往只看重光模块和GPU等显眼的领域，而忽视了服务器中的基础元器件。这些零部件包括多层陶瓷电容器（MLCC）、高速铜缆和印制电路板（PCB），它们是算力硬件的核心部分。在AI服务器中，这三者的需求量极为庞大，过去市场话语权几乎全部掌握在海外厂商手中，但如今，国产企业正在逐步占领这一市场。本文将讨论在这三条赛道上具有竞争力的四家国内企业，并分享一些关于产业现状的看法。

首先，简单介绍一下这些关键元件。MLCC作为被动元件，负责服务器的稳压和滤波，AI服务器中使用的MLCC数量是普通服务器的十几倍。高速铜缆则用于机柜内部和服务器之间的短距离信号传输，其成本和功耗在短距离传输中比光模块更具优势。随着224G和448G等新标准的出现，高速铜缆的需求正迅速增长。PCB则可以看作是各类电子元件的支撑平台，所有的芯片和连接器都需要焊接在PCB上，而AI服务器则需使用高频高速的高层次PCB，技术门槛很高。

这三者并不是孤立的，一个算力服务器中，PCB承载了所有的部件，MLCC确保供电稳定，而高速铜缆则用于高速互联。过去国内企业主要集中在低端市场，而高端市场则被日韩和欧美企业主导。但最近两年，随着海外大厂优先满足高端订单，中低端订单逐渐向外转移，再加上国内企业多年的研发投入，国产替代加速正在进行。然而，需注意的是，国内企业离完全替代海外巨头仍有一定差距，这一过程将是漫长的。

在整理资料时，我发现许多自媒体在撰写此类文章时，习惯于简单列出一些公司，但很少探讨这些企业在产业链中的具体位置、核心优势和短板。我更倾向于关注产能、客户验证和技术瓶颈，而不是盲目乐观或低估国产企业的积累。

首先介绍三环集团，作为国产MLCC行业的一体化标杆，拥有从陶瓷粉体到MLCC成品的全产业链自控。许多MLCC企业的原材料依赖外部，但三环凭借多年的技术积累，自主生产钛酸钡粉体，具备较强的成本控制能力。AI服务器对高容高压MLCC的需求曾被村田和三星电机把控，但三环近年来不断推进高容MLCC的客户认证，逐步进入国内的服务器供应链。值得注意的是，元器件行业的认证周期通常较长，一旦进入供应链，客户粘性极高，但在高端产品的良率和可靠性方面，三环还需进一步验证。

接下来是沃尔核材，这是一家在高速铜缆领域具有强大实力的企业。其传统的热缩套管业务在全球市场占有率高，而高速通信线缆业务是其新的增长点，特别是在AI算力集群中，高速铜缆由于其性价比的优势，正在同步增加需求。沃尔核材的224G产品已实现量产，448G则进入客户验证阶段，将进一步拓展市场。